Thermo Soft Pad der Serie TSP 5000

Material Features Hohe Leistung, thermisch leitfähiges Lückenfüllmaterial

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Describe： Diese flexible Serie ist ein elektrisch isolierender wärmeleitender Hochleistungs-Silikon-Spaltfüller. Es ist ideal für Anwendungen, bei denen eine sehr gute Wärmeübertragung über große Lücken, z.B. durch große Toleranzen oder unterschiedliche Stapelhöhen, erreicht werden muss. Durch die spezifische Formulierung und Füllung mit Keramikpartikel weist das Silikonelastomer eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Durch seine Weichheit und Flexibilität passt sich das Material perfekt an unregelmäßige Oberflächen an und füllt so Lücken bei geringem Druck. Durch seine Verwendung wird der gesamte thermische Widerstand minimiert. Die natürliche Klebrigkeit des Materials ermöglicht eine einfache und zuverlässige Vormontage.

Wärmeleitfähigkeit 2.0~3.0 W/m·K
"Niedriger thermischer Widerstand der "S-Klasse" bei sehr hoher niedrige Drücke"
Sehr anpassungsfähig, geringe Härte
Entwickelt für Anwendungen mit geringer Beanspruchung
"Fiberglas verstärkt für Durchstoßen, Scheren und Reißfestigkeit"

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EIGENSCHAFTEN	EINHEITEN	TSP5045	TSP5055	TSP5050LV	TSP5025
Farbe	-	Violett	Violett	Violett	Violett
Dicke	mm	0.25~10	0.25~10	0.25~10	0.25~10
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	5	5	5	5
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·in2/W	0.27	0.27	0.27	0.24
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	1.74	1.74	1.74	1.55
Härte	Küste OO	45(1）	55	50	25
Flamme Bewertung	-	V0	V0	V0	V0
Dielektrische Festigkeit	kV(@1mm)	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0
Volumenwiderstand	Ω·cm	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Dichte	g/cm3	3.1	3.1	3.1	3.1
Zugfest Stärke	Psi	45	52	52	52
Verlängerung	%	50	50	50	50
Druckabweichung (%) bei gegebener Druck	10 Psi	13	12	12	15
	50 Psi	35	32	32	38
	100 Psi	55	50	50	60
Dielektrische Konstante	@ 1MHz	6	6.5	6	6.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)
Service Temp.	℃	- 60~200	- 60~200	- 60~200	- 60~200
RoHS/REACH	-	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung

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DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.